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晏先生 先生
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发布时间:2020-03-23 09:00:09
通过对超细铜粉进行一定的表面包覆,使颗粒表面获得新的物理、化学及其他新的功能,从而大大改善了粒子的分散性及与其他物质的相容性。表面包覆技术有效地解决了超细铜粉团聚这一难题。
化学镀法。指不外加电流而用化学法进行金属沉淀的过程,化学镀法主要用于超细铜粉表面包覆金属或复合涂层,肇庆铜粉,实现与金属的均匀混合,从而制备金属陶瓷复合材料。
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纳米铜粉粒子具有特殊的表面结构,纯铜粉,其表面缺少邻近配位原子,银包铜粉生产商,具有很高的活性,因而很容易发生团聚。由于纳米铜粉材料颗粒间的强自吸特性,纳米颗粒的团聚体是不可避免的。团聚体可分为硬团聚体和软团聚体两种,铜粉厂家,团聚体的形成过程使体系能量下降。如想了解更多铜粉的相关信息,欢迎致电铜基粉体进行咨询,我们将会竭诚为您解答与服务。
例如:金的常规熔点是1064℃(1337K),当颗粒尺寸减小到20nm时,熔点仅为800℃左右。
银的熔点约为961 ℃,而纳米银粉熔点可以降低到100 ℃左右。
铜的熔点是1083 ℃,而纳米铜粉的熔点可以达到700 ℃左右。
当然熔点测定的结果是否准确与样品的纯度、样品的多少、样品的细度与装填的紧密度和燃烧速率等因素有关。
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